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2018年01月18日
インターネプコン ジャパン 出展 2017年1月17日~19日 東京ビックサイト
小間番号:E4-20 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
■ 展示の見どころ
精密切断装置の展示、UV照射装置の展示、中古半導体製造装置のご紹介をしております。
■ DAS110 スライシング/ダイシングマシン
精密スライシングダイシング装置
1. ハイパワースピンドル搭載
2. マルチブレード切断可能
3. 自動θ軸・自動アライメント標準装備
■ AMU-35-D/U NEW!
8inch対応の卓上UV照射装置です。
上下どちらからもUVを照射する事ができ、デバイスの貼り方により装置を使い分ける必要がありません。
■ 中古半導体製造装置
ディスコ、タカトリ、パナソニック、ワイエイシイガーター、セイコーインスルツメンツ、不二越、ミツトヨ、後工程を中心とした中古半導体製造装置のご紹介、中古計測器のご紹介
■ 会場の様子
ワイエイシイガーターとの共同出展!
切断サンプルも多数展示しています。
テストカットのご相談もお気軽に!
■ 製品、その他についてはお気軽にお問い合わせください
DAS110、テストカットのお問合せはTEL 048-421-1152まで
卓上UV照射装置、中古半導体製造装置のお問合せはTEL 048-421-1115まで
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